买球单面板一面有器件为器件面（component side），一面为布线面（solder side）。双面板比单面板复杂，双面均有布线，布线相互交错并以导孔（via）连接两面。多层板由多个单或双面板粘合而成，层数通常为偶数，一般为4-8层。由于via一定打穿整个板子，会浪费一些空间，在多层板上会用到埋孔（buried vias）和盲孔

　　多层板中有信号层，电源层与地线层之分。如果需要不同电源供电，会有两个或以上电源层。

　　通常板子上还有一些插座如ZIP，SLOT等，用来方便升级与扩充之用。看到的绿色与棕色为防焊漆（solder mask）的颜色。文字标识为网版印刷层（silk screen 或legend）。

　　对器件的焊接通常有插入式（Through Hole Technology THI）与表面焊接式（SurfaceMounted technology SMT）。THI会插入在层上，焊脚在另一面焊接，通常需要耐压时采用。SMT成本低，焊接密度高，有时能双层焊接等。

　　PCB设计时，会考虑系统规格，功能区块的划分，PCB的分割，封装方法以及PCB尺寸，布线品质与速度等方面。具体制作时，会首先绘制电路图进行模拟运行，然后摆放器件进行高速测试，最后导出布线。

　　布线将一定的规格进行，最常用的是Gerber file规格，其中包括各种信号，电源及地线平面图，防焊层与网版印刷层的平面图，以及钻孔取放与指定档案。设计还常用考虑到电磁相容性，如EMC（电磁相容）对EMI（电磁干扰），EMF（电场干扰），RFI（射频干扰）等规定了最大限制。考虑电流损耗，高压，延迟等问题。

　　PCB的制作由玻璃环氧树脂或类似材质的基板开始，采用负片转印技术（subtractivetransfer）与追加转印技术（additive pattern transfer）制作。通常流程为：表面清洗 - - 光阻涂覆 - - 加光罩曝光 - - 去除光阻其中光阻有正光阻与负光阻，涂覆有干式滚涂与湿式喷涂。蚀刻用化学溶剂进行脱膜处理（stripping）。埋孔和盲孔要在粘合前进行钻孔电镀（镀通孔技术 plated throughhole technology PTH）。其他部分就是多层板的压合，防焊漆，网版印刷层的处理与金手指的电镀等工序，然后测试是否short或open，常用光学扫描与飞针探测法（flying probe）。

　　最后安装器件，如果为THT则用波峰焊，如果为SMT则用回流焊。封装完成后，进行最终测试。