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　　那个大神看下这个板子主要功能是什么 这是一个强起的主板 已损坏 有什么可以替换的其他板么

　　元件靠近或处于可活动的软板区域，元件的尺寸和重量会将应力导入到软板区域。大量SMT焊盘使得平面性至关重要。需要重复插入的连接器或元件需要补强板或其他东西来帮助减轻焊盘的应力。 补强可用于加固将组装的元件的区域，如果板子需要在伸缩板两侧加劲，它可能需要两层叠片。还要记住，补强需要自己的预浸料层压循环，某些补强材料也需要额外的层压循环。它们增加了板的厚度，并影响成本和制造时间。然而，对于软板，补强在许多类

　　厚铜板的好处是能够在频繁暴露于过大电流，高温和反复的热循环中生存，这些可以在几秒钟内破坏常规电路板。厚铜板具有较高的容差能力，这使得它能够兼容在恶劣环境下的应用，如国防和航空航天工业产品，电源适配器/交流发电机，热调节器等。此外，考虑使用较重的铜印刷电路板，有以下好处:由于同一层电路上的铜重量较高，产品尺寸较小;沉重的镀铜通孔通过升高的电流通过板，并协助将热量转移到外部散热器，更有效的散热;能够适应机

　　介电-对电流流动的电阻的测量，通常表示为Dk(介电常数)。介电也可以是一种电绝缘体，它可以被外加电场极化。当电介质被置于电场中时，电荷不会像导体那样流过材料，而只是轻微地偏离它们的平均平衡位置，从而导致电介质极化。由于介电极化，正电荷向电场方向移动，负电荷向相反方向移动。这就产生了一个内部电场，从而减少了电介质本身的整体电场。对于PCB制造商来说，受控的电介质意味着需要层之间的特定厚度。

　　从pcb的工艺上来说，制作pcb的过程就是将介质层和导电铜箔层叠加的过程。在最外层的两层铜箔，不能直接在空气中，阻焊顾名思义就是阻挡被焊。那些需要焊接LA的pad和需要在外的铜箔就被阻焊开窗露在了外面。

　　什么是碳油板? 碳油PCB，也称为碳导电PCB，是将碳油涂在铜垫上的电路板，取代了一些更常见的焊接电镀，如化学镀镍浸金(ENIG)或无铅(HASL)。 碳作为导体连接PCB板上的两条线路，并在线路或线路与组件之间充当电阻。碳油PCB生产的关键因素是控制印刷、烘烤和电阻控制。该碳油可印刷在柔性电路、刚柔板和刚性PCB上，如聚酰胺、聚酯、FR-4、FR-5和PTFE层压板上。碳油可提供线μm的分辨率。 碳油板的常见用途 碳油板广泛应用于以下应用领域

　　整车电子电气架构中的智能执行器 还记得两三年前，当我们谈论电子电气架构(Electrical/Electronic Architecture，EEA)的时候，还是谈论分布式架构到域控架构的升级，关于中央计算单元+区域控制器架构，感觉还是遥不可及，电子电气架构发展阶段图如下所示。 ▲图1 博世的电子电气发展阶段图 而今，我们眼看各个主机厂的中央计算单元架构都要纷纷落地了，小鹏的X-EEA3.0中央计算平台+区域控制架构、广汽埃安的星灵中央计算平台架构、长城的GEEP3.0计算平

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　　近期，CASAIM与格力电器达成PCB电路板3D数字化首检技术达成合作。CASAIM与格力电器工艺部及控制器工厂联合开发的3D数字化首检系统平台顺利上线使用，助力格力电器智能制造。 珠海格力电器股份有限公司成立于1991年，1996年11月在深交所挂牌上市，2015年格力电器入选为世界500强企业，现已发展成为多元化、科技型的全球化工业制造集团，产业覆盖家用消费品和工业装备两大领域，产品远销180多个国家和地区。 PCB电路板是重要的电子部件、电子元器件

　　漏铜是指阻焊剂没有覆盖、露铜是因为焊盘表面表面有脏污之类。造成此漏铜现象为在电镀过程中端子翻车（由原先的料带与导电棒接触，翻车后变成端子与导电棒接触）。因端子与端子之间有一定间距，造成端子与导电棒接触间歇性不良，造成漏铜现象发生。露铜是因为焊盘表面有脏污之类而使镀锡进程受阻；另一种情况就是镀锡是正常的，但是完成之后收到碰撞等导致锡面刮伤露铜；此外也有诸于镀锡电流不够或者药水浓度不够等原因导致露铜。

　　如今高导热氮化硅陶瓷基板因其优异的机械性能和高导热性而成为下一代大功率电子器件不可缺少的元件，适用于复杂和极端环境中的应用。在这里，我们概述了制备高导热氮化硅陶瓷的最新进展。 首先，对影响氮化硅陶瓷热导率的因素进行说明，这些包括晶格氧和晶界相，以及晶格的氧含量，这是主要的影响因素。优异的弯曲强度、高断裂韧性和良好的导热性使氮化硅非常适用于电力电子基板。陶瓷的特性以及对局部放电或裂纹扩展等关键值的详

　　PCB金手指是根据预期用途和应用制造的。因此，不同的板有不同的规格。然而，在设计所有手指时，有些提示可以适用。 ---切勿将阻焊或丝网印刷放在金手指附近。 ---它们应对准印刷电路板中心的对面。 ---还应避免将电镀通孔定位在手指附近。 ---在设计PCB金手指时，建议使用最理想的电镀硬金类型，当端子与其他连接器接触时，该类型更耐磨损。 虽然可以使用化学镀镍浸金，并且比EH硬金更具成本效益，但它的耐磨性较差。 ---设计过程必须确保不

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