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电路板(PCB)的工作原理、组成及分类

作者:小编    发布时间:2024-04-20 06:03:54    浏览量:

  买球官网在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板(或电路板)的上/下表面,以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。其中,盖放于待加工基板材料上表面的,最先与钻针入钻时接触的板状材料,称为“盖板”;钻孔时垫在待加工基板材料下表面的,与钻孔设备台面直接接触的板状垫料,称为垫板。

  电路板的工作原理是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层,使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

  电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:

  过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

  多层板:指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

  单面板:在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

  双面板:是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。

  线路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB)。

  电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面的作用简要介绍如下:

  (1)防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

  (2)信号层:主要用来放置元器件或布线个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

  (3)丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

  (4)内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP包含16个内部层。

  Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。

  本文介绍了电路板的概念、工作原理、组成、分类以及工作层面。根据电路板的设计不同,价格会因为电路板的材料,电路板的层数,电路板的尺寸,每次生产的数量,生产的工艺,最小的线宽线距,最小的孔径以及孔的数量,特殊工艺等要求来决定。

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